ものづくりは柔軟な発想から

株式会社アシストナビはお客様の第二のテストラボとして、
MEMS/半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供いたします。


次のようなことでお困りでは?

少量生産は対応しないと
他社から言われた。

開発用の最適な材料選定や、
加工方法が見つからない。

研究開発のための
設備・人材・時間が不足。


アシストナビは、4つの強み・技術力でお客様をサポート


要素技術・パッケージ開発の目的に合わせて、チップ搭載から、モー ルド、再配線加工まで高密度パッケージを実現します。
要素技術・パッケージ開発の目的に合わせて、チップ搭載から、モー ルド、再配線加工まで高密度パッケージを実現します。
コンタクト露光による12 インチウエーハ上のレジストパターニング と、レーザー直描によるマスクレスでのレジストパターニングが可能です。
コンタクト露光による12 インチウエーハ上のレジストパターニング と、レーザー直描によるマスクレスでのレジストパターニングが可能です。
 i 線ステッパー 1shot44mm 角の高スループット/ スキャナー (KrF、ArF 液浸)12 インチ対応/EB(直接描画)80nm 以下のパター ニングが可能
 i 線ステッパー 1shot44mm 角の高スループット/ スキャナー (KrF、ArF 液浸)12 インチ対応/EB(直接描画)80nm 以下のパター ニングが可能

成膜加工

当社では成膜加工の手法として、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVD から、TEOS 膜に代表されるCVD まで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。

パターニング加工

半導体素子、MEMS 構造、めっき、エッチング(Deep-RIE、Dry&Wet)用のレジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EB での露光・現像が可能です。

エッチング加工

半導体、MEMS 基板加工に不可欠な技術です。ガラス工芸などの分野にも用いられますが、Dry、Wet の2 つのプロセスが確立されており、様々な材料のパターニングが可能です。


半導体めっき加工

WLP(Wafer Level Package)への再配線・バンプめっきサービス。各ウェハサイズへ対応し、Cu ピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを承ります。

TEG ウェハ(チップ)

PKG 開発、実装工法開発、実装&検査装置開発、材料開発等の評価用標準TEG Wafer をご用意しております。お客様のご用途に合わせたTEG ウェハ(チップ)作製も承ります。

その他

リソグラフィーとNi 電鋳の技術を利用してナノインプリント用のモールド提供や、研磨加工ダイシングレーザー加工も承っております。

 



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