研磨加工
当社では機械研削研磨/バックグラインド（BG）から最終平坦化のCMPまでの研磨が可能です。
また、ステンレス・鋼板の電解研磨も可能です。
外形のサイズダウン、べべリングもご相談ください。
超精密鏡面加工
各種素材の鏡面加工が可能
バックグラインド（BG)
薄型パッケージ製品や積層パッケージ製品の開発や製造に
欠かす事の出来ない技術がバックグラインドです。
対応サイズ：小片～300mm
100μm以下のバックグラインドが可能
バンプ付ウェーハも承ります。
ストレスリリーフ加工
BG研削により起こるソリや、強度不足の原因である砥石による破砕層をポリッシャーによりストレスリリーフ致します。
CMP
- 2インチ～12インチ対応可能
- 角型基板も対応可能
- アプリケーションに合わせたスラリーの選択が可能
こんな時にご活用ください
- 満足な研磨速度が得られない
- スクラッチが多い、プロセスマージンが狭い
- 選択比が欲しい
- 既存のCMPスラリーにご不満をお持ちの方
特色
- お客様のご要望、アプリケーションそして加工条件に合わせた製品開発を行います
- 豊富なラインなプで研磨対象物と加工プロセスに合致したスラリーを提供します
- CMPスラリーをユーザー様ごとに改良または設計し、最適な加工を行います
CMPの加工例などは「CMPについて」をご覧ください。
電解研磨
- 物理的な研磨とは違い、化学的な研磨の為、残留応力が発生しない。
- 物理的研磨が困難な部分も研磨可能。
外形サイズダウン及びべべリング
- ベア、パターン付きウエーハのサイズダウン及びべべリングが可能です。
- サイズはご相談ください。（例：Φ8インチからΦ4インチ2枚など）
