FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)　試作加工サービス

チップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。

 

 

◎ＦＯＷＬＰの特徴

 

  1. パッケージの面積が、半導体チップ面積よりも広い
  2. チップの外側まで端子を広げることが可能
  3. シャトル便ウェハチップの小片試作（Fan-in）再配線・バンプ加工・ダイシングも対応可能

　　　チップ搭載          モールディング           再配線＋バンプ加工          ダイシング

※基板仕様により上記に当てはまらない場合もございます。

お客様のご用途に合わせた設計も承ります。

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