12インチシリコンウエーハへのパターニング
当社ではコンタクト露光による12インチウエーハ上のレジストパターニングに加え、新たにレーザー直描によるマスクレスでのレジストパターニングも開始致しました。
基板サイズは最大で610㎜×510㎜まで。12インチ（Φ300㎜）ウエーハの投入が可能です。
露光波長はλ＝405nmです。
特長
- レーザ光を集光し、直接露光する為、マスクが不要です。⇒初期費用が低減出来ます。
- アライメント機能によりパターンマッチングが可能です。⇒2nd以降のパターニングにも対応可能です。
- 複数のエンジンを搭載しています。⇒直描にありがちな長い露光時間が低減出来ます。
