TEGウェハ（チップ）

実装評価用基板仕様

基板仕様（Substrate-A,B共通）

基板サイズ 40.0mm×40.0mm
基板厚 （0.65mm）
配線層数 一層
表面処理 Ni（1μｍ）/Au（0.05μｍ）
スルーホール 無し
シルク 無し

※その他、カスタマイズ品の基板も製作いたします。

ご相談下さい。


TEG-A対応基板：Substrate-A

＜TOP部＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　単位：ｍｍ

TEG-B対応基板：Substrate-B

＜TOP部＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　単位：ｍｍ

TEG-C対応基板：Substrate-C

※現在準備中