TEGウェハ（チップ）

当社ではPKG開発、実装工法開発、実装＆検査装置開発、材料開発等の評価用標準TEG　Waferをご用意しております。お客様のご用途に合わせたTEGウェハ（チップ）作製も承ります。

※基板サイズΦ300㎜（12インチ）でのご提供も開始しました。

当社標準TEGウェハ（チップ）仕様

実装評価用基板仕様はこちら

TEG-A


TEG-B


TEG-C


断面構造（尺度無視）

当社標準TEGウェハ（パッド・バンプ）仕様

品名 バンプ仕様 備考

TEG-□-WB

アルミパッド

オプションで無電解Ni/Auメッキ処理も対応

TEG-□-Cu Cuポスト（ピラー）めっき オプションで半田バンプメッキも対応
TEG-□-SAC-B

半田バンプ

（鉛フリー）

 

TEG-□-SAC-E

Niメッキ/半田バンプメッキ

（鉛フリー）

 

※□にはA、B、Cが入ります。

出荷形態

Wafer

  • Passivation形成まで
  • Polyimide形成まで
  • 半田BALL　搭載（半田メッキ品含む）

納入形態

  • Wafer
  • ダイシング加工、トレー詰め
  • ダイシング加工、テーピング詰め

 

※基板実装も承ります。　ご相談下さい。


その他TEG

WLCSP以外にも下記TEGのご提供も可能です。

・マイグレーションテスト用櫛葉パターンTEG

・CMP用各種ブランケットウェハ