ウォータージェットレーザーダイシングとは？
ウォータージェット内にレーザー光を導入し、界面での全反射現象を利用し、ワーク表面までレーザー光を導きます。その事により、熱影響の抑制、異物除去、ノズルの変更により加工幅の変更が可能というメリットが生じます。さらにZ軸を2軸にし、ブレードとハイブリッドする事により、シリコンをブレード、
裏面メタル膜をレーザーでダイシングするという2段階の加工がワンチャックで可能です。
ウォータージェットレーザーの特長
- 水の界面でレーザーを反射させ、基板に照射する為、焦点合わせが不要
- ノズルの径を変えるだけで切断幅の変更が可能
- 水による冷却効果により、熱影響が抑制できる
加工例（ブレードダイシングとの比較）
裏面メタル膜の状態比較
ブレードのみ
ウォータージェットレーザー
