めっき加工

UBMめっき

Al PAD上への無電解Ni、Auめっき加工

 

小片チップ～12インチ　ウェハまで対応いたします。


No. 加工プロセス 対応範囲（特長）
1

PAD面　クリーニング         

ドライ・ウェット、ドライ＋ウェット対応可能PAD上に残ったパシベーション膜も除去します

2 AL　エッチング 薄膜パッドに対応
3 ジンケート処理   
4 無電解Niめっき  
5 無電解Pdめっき Ni／Pd／Auめっきにも対応
6 無電解Auめっき 

シアン・ノーシアン／置換・還元各種メッキ液に対応可

ワイヤボンディング用厚付けAuメッキも可能です。