株式会社アシストナビはお客様の第二のテストラボとして、MEMS／半導体の研究開発に特化した受託加工サービスを提供しております。高アスペクトのリソグラフィーをコア技術とし、スパッタ(薄膜)、を主体とした成膜加工技術(蒸着/イオンプレーティング/CVD)や、パターニング加工技術に必要なエッチング加工(Dry&Wet)、めっき加工(バンプ/再配線)、TEGウェハ（チップ）、研磨加工(CMP平坦化&BG加工)、レーザー加工(フェムト秒、ピコ秒)や接合加工(加圧接合及び常温接合)及びステルスダイシングを含めた、微細加工技術を主力に製造から分析・解析サービスまで、幅広くご提供致します。

常に市場変化に対応できる柔軟な体制と柔軟な発想で望み、『ものづくりは柔軟な発想から』をテーマに、長年培った豊富な経験と技術を活かし、スピーディーな対応と、チャレンジ精神をモットーに、ご満足頂ける製品とサービスの向上に努め、最適なソリューションをワンストップにてご提案致します。

新着情報

12インチの直描パターニング開始のご案内

Exhibit Information of Semiconductor Packaging Expo 2025

Exhibit Information of SEMICON JAPAN 2024

半導体パッケージング展2025に出展致します

SEMICON JAPAN2024に出展致します

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